Intel anuncia reestruturação na divisão de hardware

Os sucessivos atrasos na entrega de novas linhas de processadores da Intel fez com que a empresa anunciasse algumas mudanças na estrutura da divisão de hardware. A principal delas é que o atual responsável pela área, Murthy Renduchintala, deixará o cargo a partir do dia 3 de agosto.Recentemente, a Intel anunciou que a linha de processadores em 7 nanômetros ia atrasar e ficar apenas para 2022. Aparentemente, as lideranças da companhia decidiram dar uma chacoalhada na divisão de hardware e anunciaram uma mudança na chefia.Renduchintala chegou à Intel em 2016, após passagem pela rival Qualcomm. Para tirá-lo da concorrente, a Intel ofereceu um bônus de US$ 8,1 milhões, além de um pacote de compensações equivalente a US$ 25 milhões. Na época, ele era considerado o segundo executivo mais poderoso da empresa, atrás apenas do antigo CEO Brian Krzanich.No entanto, os atrasos e a dificuldade da Intel em seguir cronogramas estipulados fizeram com que a empresa, agora comandada por Bob Swan, decidisse por uma reestruturação da divisão de hardware. Chamada internamente de Technology, Systems Architecture and Client Group (TSCG), a área será dividida em cinco equipes diferentes – desenvolvimento de tecnologia, engenharia de design, arquitetura, fabricação e gerenciamento da cadeia de produção.Os novos nomesAnn Kelleher será a principal executiva responsável pelo desenvolvimento de novas tecnologias, e terá a missão de coordenar o desenvolvimento dos processos de fabricação de 7nm e 5nm. Ela trabalha na Intel desde 1996, quando se tornou funcionária da Intel irlandesa, e cresceu internamente na empresa desde então.A área de fabricação ficará sob o comando de Keyvan Esfarjani, enquanto engenharia de design será liderada interinamente por Josh Walden enquanto a Intel busca um novo líder. A divisão de arquitetura ficará com Raja Koduri, e, por fim, o gerenciamento da cadeia de produção será comandado por Randhir Thakur. Os cinco executivos responderão diretamente ao CEO Bob Swan.Via: ArsTechnica



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