AMD triplica cache do CPU Zen 3 com empilhamento 3D

A AMD conseguiu triplicar o desempenho da CPU Zen 3, carro-chefe da companhia. Para isso, a empresa usou uma tecnologia de empilhamento 3D. A novidade foi divulgada por Lisa Su, CEO da AMD, no evento Computex 2021, na última segunda-feira (31). Ela demonstrou com um protótipo 5900X.

Os chips empilhados permitem à empresa triplicar a quantidade de cache L3 na Zen 3. E são literalmente chips sobre os outros. A primeira camada é de cache SRAM, seguido pelo Complex Core Die (CCD) da própria CPU, com o cache L3 adicional de 64 MiB no topo do CCD de cada chip. As peças são ligadas por vias de silício.

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A atual arquitetura do Zen 3 integra 32 MiB de cache L3 por chip de oito núcleos. Isso soma um total de 12 ou 16 núcleos como o Ryzen 9 5900X ou 5950X. A nova camada adicional de cache L3 de 64 MiB não aumenta a largura do CCD, necessitando de silício estrutural para equilibrar a pressão do sistema de resfriamento.

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No novo design, os moldes de computação e cache diminuíram, para assim compartilhar substrato e tecnologia de dispersão de calor com os atuais processadores Ryzen 5000. Com o cache L3 triplicado no Ryzen 5000, os ganhos de desempenho em cargas de trabalho se assemelham a gerações inteiras de CPU.

Esse crescimento no desempenho foi demonstrado no evento através de uma demonstração do jogo Gears of War 5. A GPU não foi especificada, mas a apresentação contou com uma velocidade de frequência fixada em 4 GHz, levando o modelo atual do sistema 5900X a atingir 184 fps. O protótipo de cache triplo chegou a 206 fps, um ganho de 12%.

A AMD promete uma melhoria média no desempenho de 15% em jogos com a nova tecnologia. A empresa ainda acrescentou que o 5900X reprojetado passará a ser produzido ainda este ano, bem antes do lançamento do Zen 4, agendado apenas para 2022.

Via: Arstechnica

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