\n<\/p>\n
A TSMC<\/strong>, principal fabricante de chips para empresas como Apple, Nvidia e Google, apresentou nesta quarta-feira (22) sua nova gera\u00e7\u00e3o de tecnologias de produ\u00e7\u00e3o<\/strong>. O grande destaque foi a afirma\u00e7\u00e3o de que a empresa conseguir\u00e1 entregar componentes menores e mais r\u00e1pidos sem a necessidade de adquirir as novas e car\u00edssimas m\u00e1quinas da ASML, que custam cerca de US$ 400 milh\u00f5es cada.<\/p>\n Durante o North America Technology Symposium<\/a><\/em> em Santa Clara, na Calif\u00f3rnia, a companhia revelou dois avan\u00e7os principais:<\/p>\n A decis\u00e3o da TSMC de otimizar suas m\u00e1quinas atuais de litografia ultravioleta extrema (EUV) em vez de migrar para a nova gera\u00e7\u00e3o “High NA” da fornecedora holandesa ASML \u00e9 puramente econ\u00f4mica. As novas m\u00e1quinas custam o dobro das vers\u00f5es anteriores.<\/p>\n Kevin Zhang, vice-presidente s\u00eanior da TSMC, afirmou \u00e0 Reuters<\/a><\/em> que o departamento de Pesquisa e Desenvolvimento da empresa obteve sucesso ao alavancar a tecnologia EUV existente enquanto mant\u00e9m um cronograma agressivo de evolu\u00e7\u00e3o t\u00e9cnica.<\/p>\n Enquanto alguns l\u00edderes da ind\u00fastria, como Jensen Huang (CEO da Nvidia), afirmam que a Lei de Moore \u2013 que prev\u00ea a duplica\u00e7\u00e3o do poder computacional a cada dois anos \u2013 chegou ao fim, a TSMC tenta mant\u00ea-la viva por meio de uma t\u00e9cnica de “costura” de chips.<\/p>\n Em vez de focar apenas em diminuir o tamanho de um \u00fanico componente, a empresa aposta no empacotamento de v\u00e1rios chips menores em um \u00fanico pacote. Segundo Dan Hutcheson, da TechInsights, a Lei de Moore est\u00e1 se transformando de um chip \u00fanico para m\u00faltiplos chips integrados, o que permite ganhos cont\u00ednuos de energia e performance.<\/p>\n At\u00e9 2028, a TSMC espera ser capaz de unir at\u00e9 10 grandes chips de processamento e 20 pilhas de mem\u00f3ria em um \u00fanico conjunto. No entanto, essa t\u00e9cnica traz obst\u00e1culos f\u00edsicos significativos:<\/p>\n De acordo com analistas consultados pela Reuters<\/em>, esses problemas j\u00e1 foram notados no processador de IA Vera Rubin, da Nvidia. Embora a TSMC tenha mostrado seu roteiro tecnol\u00f3gico, especialistas apontam que a empresa ainda n\u00e3o detalhou como pretende resolver esses desafios de engenharia estrutural nos pr\u00f3ximos anos.<\/p>\n O post TSMC anuncia chips A13 e N2U para IA sem depender de novas m\u00e1quinas da ASML apareceu primeiro em Olhar Digital.<\/p>\n Gestor de Tr\u00e1fego<\/strong><\/a><\/p>\n #tecnologia<\/a> #tecnologias<\/a> #technology<\/a> #tecnolog<\/a> #iphone<\/a> #informatica<\/a> #tech<\/a> #design<\/a> #samsung<\/a> #internet<\/a> #apple<\/a> #smartphone<\/a> #seguranca<\/a> #venezuela<\/a> #celular<\/a> #celulares<\/a> #inovar<\/a> #qualidade<\/a> #software<\/a> #empresas<\/a> #cursos<\/a> #engenharia<\/a> #industria<\/a> #marketing<\/a> #ti<\/a> #tecnoblog<\/a> #veja<\/a> #olhardigital<\/a> #mundodigital<\/a> #inteligenciaartificial<\/a> #criar site<\/a> #criar site curitiba<\/a> #wiysolutions<\/a><\/p>\n\n
Estrat\u00e9gia contra o alto custo<\/h2>\n
A “nova” Lei de Moore<\/h2>\n
Desafios t\u00e9rmicos e estruturais<\/h2>\n
\n
\n
Fonte do Artigo <\/a>
\nTags:<\/p>\n